IGBT模块采用焊锡方式与电路板连接的方式
IGBT现在已经发展到7.5代。 自第六代以来，IGBT本身的潜力已被挖掘。 每个人都将他们的能量转移到IGBT封装，即散热。

汽车IGBT的散热效率要求远远高于工业级。 同时，必须考虑强振动条件。 汽车IGBT远远高于工业级。

IGBT管脚和电路控制板的焊接方法

波峰焊，自动烙铁焊锡机，激光焊锡机，手动焊锡机

波峰焊的优缺点

优点1.焊接可靠性高

优点2.PCB板清洁度高

优势3.降低了焊接成本

缺点1设备价格高

缺点2维护成本高

烙铁焊锡机的优缺点

优点1.焊锡机用途广泛，可以用作线焊机，PCB焊锡机，USB焊锡机等。

优点2.使用该程序控制焊接时间，以确保焊点大小相同。

优势3.锡的精确交付减少了锡线的浪费，与人工相比节省了17％的锡线。

优点4.适用于不同的产品，焊接温度可以自由设定（每个焊接点可以设定为不同的温度）。

优点5.焊头在施工过程中被快速加热和冷却，具有良好的传热系数和耐磨性。

优点6.可以通过外部I / O接口实现通过焊接机械手对外围设备进行实时控制。

缺点：高消耗品，频繁维修和更换加热芯和烙铁头。

激光焊锡机的优缺点

优点1.适用于小型精密零件的焊接以及对温度敏感的焊接部位。

优点2.加热速度快，定位准确，可在0.2秒内完成。

优点3.只要保持工件表面清洁，就不需要助焊剂，就可以避免二次清洁，并且可以最大程度地延长工件的使用寿命。

优点4.焊锡的产量比普通的自动焊锡机高。

优点5.具有视觉定位系统，适合流水线生产。

优点6.无消耗品，维护成本低

缺点：设备价格高